IDS Podkładka Dystansująca Leveling Pad 5mm 25szt. do Systemu HatClip

IDS Leveling Pad o grubości 5,0 mm to wyspecjalizowany element dystansujący dedykowany do systemowych okładzin ściennych i sufitowych w technologii HatClip. Podkładka została zaprojektowana w celu precyzyjnego niwelowania nierówności podłoża oraz zwiększania dystansu od istniejącej przegrody budowlanej. Dzięki unikalnej konstrukcji opartej na technologii LEGO podkładki można łatwo ze sobą łączyć (multiplikować) uzyskując wymaganą grubość dystansu bez ryzyka ich przesuwania się podczas montażu.

Wykonana z bardzo odpornego mechanicznie polimeru podkładka Leveling Pad pełni kluczową rolę w systemach akustycznych HatClip Silence. Poprzez redukcję bezpośredniego styku profilu z podłożem skutecznie ogranicza przenoszenie drgań i dźwięków uderzeniowych co znacząco podnosi parametry izolacyjności akustycznej całego pomieszczenia.

Kluczowe zastosowania:

System HatClip: Precyzyjny podkład dystansujący do łączników bezpośrednich w suchej zabudowie.
Okładziny akustyczne: Niezbędny element systemów HatClip Silence redukujący mostki akustyczne.
Izolacja termiczna: Umożliwia zwiększenie przestrzeni montażowej dla grubszych warstw wełny mineralnej lub innych materiałów izolacyjnych.
Niwelacja podłoża: Skuteczne wyrównywanie pionów i poziomów na krzywych ścianach i stropach.
Pomieszczenia mokre: Wykonanie z polipropylenu pozwala na bezpieczne stosowanie w łazienkach i kuchniach.

Specyfikacja Techniczna i Parametry:

Typ elementu: Podkładka dystansująca Leveling Pad grubość 5 mm.
Wymiary: Długość 115 mm szerokość 32 mm grubość 5.0 mm.
Surowiec: Wysokiej klasy kopolimer Polipropylen PP IM 22 63.
Moduł sprężystości: 1350 MPa gwarantujący stabilność pod obciążeniem.
Wytrzymałość na uderzenia: 10 kJ na m2 materiał trudny do uszkodzenia mechanicznego.
Twardość Rockwell: 76R zapewniająca odpowiednią sztywność konstrukcji.

ZALETY DLA WYKONAWCY I WYDAJNOŚĆ

Główne korzyści montażowe:

Szybka multiplikacja: System łączenia LEGO pozwala na błyskawiczne składanie kilku podkładek w jeden pakiet dystansowy.
Trwałość: Zastosowany polimer jest odporny na starzenie wilgoć oraz chemię budowlaną.
Poprawa akustyki: Elastyczność materiału przy jednoczesnej sztywności pomaga w tłumieniu dźwięków materiałowych.

Orientacyjna wydajność z opakowania 25 sztuk:

Montaż standardowy okładziny ściennej: Przy użyciu jednej podkładki na łącznik opakowanie wystarcza na około 10 do 12 metrów kwadratowych ściany.
Wyrównywanie dużych nierówności: Przy stosowaniu pakietów po 2 lub 3 sztuki na punkt wydajność odpowiednio maleje pozwalając na precyzyjne wyprowadzenie płaszczyzny.

DLACZEGO WARTO KUPIĆ W PSBKWAPISZ PL

Hurtownia PSB Kwapisz oferuje pełen system HatClip od IDS który jest rewolucją w szybkości montażu okładzin ściennych. Podkładki Leveling Pad 5mm są zawsze dostępne w dużej ilości co pozwala na sprawną realizację nawet największych inwestycji deweloperskich. Produkt dostarczany w oryginalnych opakowaniach ułatwiających liczenie i wydawanie materiału na budowie.

DANE TECHNICZNE PRODUKTU

Kod EAN: 5906506982367
SKU: wa ids pod lev 5
Opakowanie: 25 sztuk
Grubość: 5.0 mm
Producent: IDS Innovative Drywall Solutions

PRODUKTY KTÓRYCH MOŻESZ POTRZEBOWAĆ CROSS SELLING